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 Plate PAC(电镀液电位滴定分析方法集)
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主要功能及特点

Plate PAC (电镀液电位滴定分析方法集) 收集了目前最常用的电镀液滴定方法。

Plate PAC 介绍76种物质的分析规程。包含样品量,样品处理过程,所采用的滴定剂、溶剂、电极、滴定方法以及结果计算等详细信息。除了多种金属电镀液, Plate PAC 还包含了脱脂池,刻蚀池或酸洗池和阳极化池的分析方法。

可直接将这些方法作为实验室SOPs(标准操作规程),既省时又省钱。

可通过方法存储卡、VESUV 3.0软件或PC Conctrol软件等简单的方式将Plate PAC中方法导入Metrohm Titrino和Titrando系列滴定仪,直接开始测定。
 
应用领域
方法列表

按A到Q的顺序将76种方法分为5组,包括以下滴定:

A 滴定剂的准备和滴定度的测定
NaOH,HCl,碘,硫代硫酸钠,EDTA,AgNO3

B 酸性铜池
铜,硫酸,氯离子

C 碱性铜池
铜,游离氰离子,NaOH 和碳酸根

D 镍池
镍,硼酸,氯离子

E 铬池/镀铬池
铬(VI), 总铬和铬(III), 硫酸根/硫酸, 氯离子,氟离子,铁

F 锌池
锌,NaOH和碳酸根,总氰

G 酸性锡池
锡(II), 总锡和锡(IV), 游离硫酸/ 游离氟硼酸, 氯离子

H 碱性锡池
总锡, NaOH和碳酸根

I 银池
银,铜,碳酸根,游离氰

J 金池
金,铜,游离氰

K 钯池
Pd, 氯离子,亚硝酸根

L 黄铜池
铜,锌,游离氰,NaOH和碳酸根,亚硫酸盐,铵/氨

M 青铜池
铜,锡,游离氰

N 铅,铅/锡和镉池
铅,锡,Cd,游离氟硼酸,NaOH和碳酸根,总氰

O 脱脂池
NaOH/Na2CO3, NaOH/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4/NaCN

P 酸性刻蚀池或酸洗池
HNO3 或 HCl 或 H2SO4, H3PO4, HF, H2SO4/HNO3/HCl, H2SO4/H3PO4, H2SO4/CrO3, H2SO4/H2O2, HF/HNO3, 重金属

Q 铝阳极氧化池(阳极化池)
H2SO4/Al/草酸/氯离子, H2SO4/CrO3/Cl
 
订货信息
6.6044.003
全套 Plate PAC包括一本介绍详细方法的文件夹;一张方法存储卡;两张光盘(Metrodoc和Metrodata)。
 

 
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